✨ AI 重點整理

1. 台荷首次採雙邊共同徵案模式，已促成四項跨國研發合作，聚焦AI與高效能運算相關的前瞻技術。
2. 先進光子封裝合作將結合荷蘭高精度光纖對位技術與台灣自動化製造能力，開發超低損耗光纖陣列組裝技術。
3. 5G/6G高速通訊合作整合荷蘭薄膜鈮酸鋰光子技術與台灣毫米波智慧天線模組及系統整合能力，開發光子前傳技術。
4. AI資料中心合作將開發3.2T高速光收發模組，並結合浸沒式液冷與異質整合技術，因應高速傳輸及散熱需求。
5. 光量子運算合作將運用荷蘭光量子運算晶片與台灣半導體異質整合能力，開發近室溫單光子偵測技術。
6. 台灣、荷蘭相關法人與產業組織簽署三方合作備忘錄，以積體光子技術為主軸，聚焦高速通訊、運算及感測應用。
7. 台荷具半導體製造、先進封裝、光子晶片及設備等互補優勢，合作將由經貿與政策交流延伸至共同研發及產業應用。
8. 未來將透過台荷半導體官方對話會議推動共同研發、技術驗證及成果商品化，提升台灣產業國際競爭力。