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三星傳全面退出8吋晶圓代工

✨ AI 重點整理

  1. 三星計畫於2030年底前關閉所有8吋晶圓代工產線。
  2. 關閉產線後,三星將把人力及設備投資集中於12吋晶圓先進製程。
  3. 三星近期已向客戶告知相關產線調整計畫。
  4. 南韓其他8吋晶圓代工廠的產能目前已滿。
  5. 台灣可承接8吋代工訂單的空間有限。
  6. 仰賴三星生產的IC設計業者正加緊尋找替代產能。
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📡 聯合報
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