✨ AI 重點整理

1. 聯發科宣布前英特爾執行副總裁Navid Shahriari將於11月9日加入公司，擔任資深副總經理，向總經理暨營運長報告。
2. Shahriari擁有37年半導體設計工程與先進封裝經驗，並曾在英特爾擔任Intel Foundry執行副總裁。
3. Shahriari具備資料中心市場實戰經驗，過去曾負責英特爾先進封裝、測試及半導體技術開發相關管理工作。
4. 聯發科規劃由Shahriari帶領先進製程暨良率平台、設計技術協同優化、先進測試與封裝，以及品質暨可靠性團隊。
5. 深化與台積電等重要供應鏈夥伴的合作，是Shahriari加入聯發科後的核心任務之一。
6. 聯發科正積極擴展資料中心與AI領域策略，希望透過先進技術協同與整合，持續提供具競爭力的人工智慧與高速運算產品。
7. 聯發科跨入AI雲端資料中心後，封裝方式由載板封裝逐步推進至台積電CoWoS及封測大廠的類CoWoS。
8. 台灣整體CoWoS系統產能擴充速度趕不上市場放量速度，成為AI晶片業務擴張的供應鏈挑戰。
9. 聯發科取得Google雲端ASIC業務後，確定2028年第二代ASIC將交由英特爾以EMIB技術進行數量可觀的先進封裝。
10. 聯發科過去並未深耕先進封裝業務，在缺乏高階人才的情況下，開始積極補強相關團隊。