✨ AI 重點整理

1. 華邦預期本季記憶體價格與銷量同步成長，供應仍緊，報價仍有調漲空間。
2. 董事會通過731.63億元資本支出案，投入高雄園區12吋晶圓廠擴建及設備採購。
3. Module B規劃涵蓋第二期土建、機電設施及交期逾兩年的關鍵設備，預計12月底動工。
4. 華邦目標兩年內開始裝機，屆時高雄廠產能預計可進一步提升。
5. 高雄廠Module A月產能將由第三季1.6萬片增至年底2.4萬片，年底預計滿載。
6. Module A擴充後的2.4萬片月產能，預計於2027年及2028年維持。
7. Module B設計已大致完成，規劃採16奈米製程，月產能約5萬至6萬片。
8. 華邦已為簽署長約客戶預留部分產能，也有客戶簽署合作意向書，鎖定中長期供應。
9. CUBE客戶應用正由消費性產品轉向ASIC、XPU等AI加速器。
10. 部分客戶規劃以容量較小的CUBE取代高頻寬記憶體，預計明年有數家客戶開始量產。
11. 華邦矽電容開發及小量出貨進展順利，先前新增的數千片晶圓產能已投入供應。