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1. 達發第3季50G TIA晶片已開始獨立出貨，不限於搭配自家DSP晶片。
2. 公司認為NPO技術即使不使用DSP，也不會排擠達發業務，反而可能提升TIA與LDD需求及單價。
3. 達發正評估可支援可插拔與NPO架構的200G TIA晶片。
4. 達發第3季營收創歷史新高，公司看好光進銅退帶動的光通訊業務。
5. 達發已與全球前十大光收發模組廠多數建立穩定合作關係。
6. 單通道50G PAM4 DSP採用12奈米製程，預計2026年占公司營收約4%至6%。
7. 單通道100G PAM4 DSP已於第3季進入小量產階段，預計2027年量產。
8. 單通道200G PAM4 DSP正在研發，目標於2027年底完成tape-out。
9. 達發未來將持續專注EIC領域的PAM4 DSP與TIA晶片。