✨ AI 重點整理

1. 美國資料中心建置瓶頸主要來自電力供應與相關許可，部分專案因此延後，期中選舉後疑慮進一步放大。
2. 目前鎖定訂單實際取消比例推估仍僅個位數百分比，多數以延期或重新議價處理，尚無AI需求大幅消失訊號。
3. 2027年新增容量多數已進入施工或完成融資階段，主要風險集中於2028年後尚未取得電力與許可的專案。
4. 伺服器ODM、散熱、電源及PCB與資料中心建置時程連動較高，短期較易受訂單遞延影響。
5. 晶圓代工與先進封裝因預付及長期承諾程度較高，需求能見度相對較佳，CoWoS至2027年底供給仍偏緊。
6. 台股近期修正已逐步反映市場對2027至2028年AI供應鏈獲利的不確定性，2027年企業獲利預估尚未明顯下修。
7. 2027年前瞻本益比已降至約13倍，接近過去5年本益比區間下緣，若建置疑慮緩解，可留意市場反彈契機。
8. 瀚亞投信維持以AI供應鏈為核心，續看好晶圓代工、ASIC、電源、散熱及PCB等產業。
9. 後續可觀察各CSP的2027年資本支出指引、美國德州資料中心連線限制及新國會相關法案。
10. 台廠月營收、庫存與預收款變化，也是判斷AI需求與供應鏈獲利的重要指標。