✨ AI 重點整理

1. 沈敬堯赴韓進行產業合作洽談，行程聚焦 AI 半導體及智慧科技應用，並已返台。
2. 台韓合作以技術交流、產業資源整合、供應鏈合作及市場拓展為主要方向。
3. 「AI 半導體八大建設」涵蓋先進製程、AI 晶片、高頻寬記憶體及先進封裝。
4. 其他建設項目包括矽光子與光通訊、AI 資料中心、能源散熱及智慧終端應用。
5. 規劃目標是串聯晶片研發、製造至實際應用，逐步建立完整的 AI 半導體產業鏈。
6. 台灣具備晶圓製造、IC 設計及先進封裝優勢，韓國則深耕記憶體技術與半導體研發。
7. 雙方盼藉優勢互補，探索 AI 晶片、先進封裝及智慧科技應用等領域的合作機會。
8. 未來將關注 AI 技術在智慧工廠、醫療設備、交通運輸及機器人等領域的跨國合作。
9. 八大建設被定位為長遠發展方向，旨在透過技術創新、資源整合與跨界合作提升產業競爭力。
10. 此次交流盼為相關規劃尋找合適合作方向，促進台韓科技產業連結與共同成長。