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1. 櫃買中心提出「債券市場擴大計畫」，目標2030年台灣債市當年發行規模突破3.8兆元，較2025年的1.89兆元倍增。
2. 台灣債市流通在外餘額已超過18兆元，發行人逾580家，境外發行人來自全球33國，具備規模與國際連結基礎。
3. 金管會將從擴大商品供給、提升交易效率及深化投資需求三方面推進，並持續精進交易機制與市場基礎建設。
4. 金管會已建立國際債券雙掛牌制度，今年3月公告實施，目前已有2檔境外募集的國際債券完成雙掛牌，發行總額70億元。
5. 專案債券規劃透過專案未來現金流支付利息與償還本金，並可藉由設立SPV提高發行彈性及債務隔離效果。
6. 風電、高速公路及鐵路等大型建設有機會申請發行專案債券，相關櫃買掛牌規章仍待修正，最快明年上路。
7. 金管會正研議氣候轉型債券制度，希望為高碳排產業提供籌措低碳轉型資金的管道，最快明年上路。
8. 金管會亦探索RWA債券代幣化等金融創新應用，盼吸引更多國內外資金投入台灣債市。
9. 彭金隆指出，半導體及人工智慧等產業帶動多元籌資需求，台灣充沛的民間資金與金融機構投資人也有助債市發展。
10. 金管會期許台灣資本市場透過股債雙軌並進，串接實體經濟籌資需求與國內外資金，提升國際競爭力。