✨ AI 重點整理

1. 智慧手機品牌因Mobile DRAM合約價格上漲，開始擴大採用相對低價的拆機料。
2. 拆機料主要應用於手機品牌旗下入門款與低階機種。
3. TrendForce預估，拆機料於手機市場的滲透率在2026年約為3%至4%。
4. 至2027年，拆機料於手機市場的滲透率可能上升至7%至9%。
5. 記憶體合約價格持續上漲，是品牌調整用料策略的主要背景。