✨ AI 重點整理

1. 輝達擬投入數十億美元，支援日月光旗下矽品擴增CoWoS封裝產能，資金將用於廠房空間與設備。
2. CoWoS為整合運算晶片與記憶體的重要封裝技術，廣泛應用於輝達、超微及博通的AI晶片。
3. 台積電目前為CoWoS主要供應商，除自建擴產外，也將外溢訂單交由委外封測廠協助，以緩解封裝產能瓶頸。
4. 日月光財務長董宏思表示，先進封測（LEAP）需求持續強勁，今年營收目標由37億美元上修至40億美元，明年力拚倍增。
5. 日月光今年資本支出由105億美元提高至115億美元，新增10億美元，約一半投入廠房設施，另一半用於設備。
6. 日月光設備預算有六成配置先進封測專案，其餘投入主流產品，並持續整備新廠與增加設備。
7. 日月光先進封裝全製程業務今年營收目標維持3億美元，明年可望突破10億美元。
8. 共同封裝光學（CPO）明年營收貢獻預估超過5億美元，成為日月光新成長動能。
9. 輝達與日月光針對市場傳聞尚未作出完整說明，輝達未回應，日月光表示不評論涉及客戶的傳聞。